🌐 Huawei нашла подход к 1,4 нм, интернет вернётся в Иран, забастовка в TSMC

Привет! Это 3DNews и ежедневная рассылка, в которой мы кратко рассказываем, что произошло в мире технологий. Главное за сегодня: Huawei придумала, как делать чипы без EUV Huawei объявила о новом подходе к производству передовых полупроводников — технологии LogicFolding, с помощью которой к 2031 году она рассчитывает освоить выпуск чипов, сравнимых по характеристикам с 1,4-нм чипами TSMC. Суть LogicFolding заключается в трёхмерном размещении транзисторов, которые обычно размещены на кристалле планарно. Технология предполагает послойное штабелирование логических схем с использованием вертикальных межсоединений с очень мелким шагом. Подход позволит сократить среднюю длину электрических связей, уменьшая время, за которое сигнал распространяется по всей цепи. Это должно увеличить скорость и эффективность передачи данных без миниатюризации самих транзисторов. Таким образом Huawei рассчитывает обойти главное ограничение китайской полупроводниковой отрасли. Компания ставит на трёхмерную интеграцию, которая позволяет наращивать производительность чипов без доступа к передовой EUV-литографии. В этом году Huawei выпустит смартфонный процессор Kirin, полностью построенный на принципах LogicFolding. Утверждается, что применение в нём двухслойного дизайна увеличит число транзисторов, приходящихся на единицу площади, на 53 % и снизит потребление на 41 %. Производством чипа займётся SMIC, текущие возможности которой находятся в районе 7-нм. Но благодаря LogicFolding будущий Kirin должен получиться сопоставимым по характеристикам с 3-нм чипами TSMC. В дальнейшем Huawei собирается перевести на LogicFolding линейку ИИ-ускорителей Ascend и агрессивно масштабировать технологию. Однако эксперты предупреждают, что внедрение LogicFolding повлечёт за собой рост сложности производства и потому не компенсирует отсутствие передовой литографии. А заявленные Huawei сроки достижения паритета с 1,4-нм процессом TSMC, даже если будут соблюдены, не устранят отставание Китая в полупроводниках. А ещё: Один из крупнейших отечественных разработчиков офисного ПО — «МойОфис» предупредил сотрудников о сокращениях: в штате, судя по всему, останутся лишь работники техподдержки. У компании финансовые трудности: выручка за год упала на 50 %, до 1 млрд рублей, убыток вырос в три раза, до 4 млрд рублей Samsung разработала первый в мире прототип флеш-чипа 3D NAND с 900 слоями — он собран из пары 450-слойных заготовок. Но до внедрения подобных разработок далеко — пока Samsung готовится к серийному производству 400-слойных чипов NAND десятого поколения Сотрудники TSMC обсуждают возможность забастовки по примеру Samsung после появления слухов о снижении годовых бонусов примерно на 15 %. Их недовольство вызывает то, что разговоры о сокращении выплат возникли на фоне рекордной прибыли компании и масштабных расходов на строительство новых фабрик. Но пока о сокращении премий TSMC официально не объявляла Президент Ирана подписал указ о восстановлении подключения страны к интернету. Иранцы лишились доступа в международную сеть 28 февраля и провели в жёсткой коммуникационной изоляции почти три месяца. Впрочем, когда и в каком формате будет реализовано восстановление доступа, пока неизвестно © 3DNews, 2026